전체 : 22건
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- 적용액체EPOXY + PHOSPHOR
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- 적용액체SILICONE
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- 적용액체SILICONE, EPOXY 등
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- 적용액체SILICONE, EPOXY 등
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- 적용액체UV RESIN
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- 적용액체UV RESIN
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- 적용액체SILICONE
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- 적용액체SILICONE, TWIN MIXING SILICONE
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- 적용액체SILICONE, BUTYL
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- 적용액체SILICONE
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- 적용액체FRIT (GLASS BOND)
- PDP GLASS PANEL 접착 및 LCD BLU PANEL 접착
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- 적용액체FRIT (GLASS BOND)
- PDP GLASS PANEL 접착 및 LCD BLU PANEL 접착
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- 적용액체UV SILICON
- 핸드폰용 TFT LCD-COG 도포 작업
- UV COATING DISPENSING
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- 적용액체1액형 EPOXY
- 전해콘덴서 1액형 EPOXY MOLDING 도포작업
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- 적용액체1액형 UV EPOXY
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- 적용액체순간접착제 도포
- 핸드폰용 KEY PAD 접착
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- 적용액체순간접착제 도포
- 핸드폰용 KEY PAD 접착
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- 적용액체저점도 SILICON
- PDP PCB BOARD 위에 습기에 의한 SHORT 방지를 위해 CHIP 주변에 저점도 SILICON 토출
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- 자체 제작한 IN-LINE 장비로 빠른 TAKE TIME으로 작업
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- IR FILTER 접착 (UV BOND 도포)
- HOUSING (EPOXY 도포)
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- 장비적용회전 UNIT
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- EMI SEALING 핸드폰 가스켓 전자파 차단용으로 도전성 액체를 케이스 리브에 SEALING
- 5축 MULTI HEAD로 짧은 시간에 보다 많은 양의 제품을 양산할 수 있다.
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